ソケットポゴピン(スプリングピン)

私たちについて

会社概要

2003年に設立されたXinfucheng Electronics Co., Ltd.ハイテクエレクトロニクス産業の発展に伴い、深圳に拠点を置く当社は、プローブとテストソケットの専門メーカーです。工場全体の敷地面積は2,000平方メートル組立ライン、CNC旋盤、電気メッキ組立ライン、そして充実した機能試験設備を備えています。複雑な技術的問題、多様な注文、短納期、安定した品質に対応する能力とソリューションを備えています。お客様のニーズと要件に合わせて、数万点以上の製品をカスタマイズ・製造してきました。新富成は、プローブ製造技術の導入と多様化に継続的に取り組んでいます。継続的な研究開発と革新を通して開発されたプローブ製品は、半導体業界、エレクトロニクス業界、PCB業界などのハイテク製品の試験に広く利用されています。ヨーロッパ、アメリカ、日本などの国々と同等の品質は、プローブ業界とエンドユーザーから満場一致の承認と信頼を得ています。

開発パス

2003

2003年8月3日、深圳鑫福成電子展示販売部が正式に設立されました。設立当初は、テストプローブの主な販売・流通拠点は韓国、日本、ドイツ、米国でした。

2009

新富成電子の販売部門は華南地区と華東地区にプローブ/テストスコープの大量販売を開始し、同社の生産額は初めて500万人民元を突破しました。

2011

新富城電子展販部は組立ラインを設立し、海外のプローブ部品を大量に購入し、組立とOEM販売を開始しました。

2016

2016年にテストソケットの設計・製造を開始しました。CNC生産ライン、熱処理部門、電気めっき生産ライン、組立ラインなどを備え、優れたパフォーマンス管理モデルを導入しています。

2017

2017年、新富成公司は4つの重点政策を打ち出し、「2017~2019年発展計画」を策定しました。

事業範囲

半導体パッケージテストピン(BGAテストプローブ)
◎半導体テストソケット(BGAテストソケット)
◎ PCB プリント基板テスト(Tradition Probes)
◎ インライン回路テストと機能(テストプローブ)
◎同軸高周波針(同軸プローブ)
◎高電流同軸針(高電流試験プローブ)
◎ バッテリー&アンテナピン

ビジネススコープbg
ビジネススコープbg

サービス業

プリント基板

プリント基板

CPU

CPU

ラム

ラム

グラフィックカード

グラフィックカード

CMOS

CMOS

ICT(オンラインテスト)

ICT(オンラインテスト)

テストソケットアセンブリ

テストソケットアセンブリ

カメラ

カメラ

携帯

携帯

スマートウェア

スマートウェア

方法論

IC方法論

集積回路のテストは、主にチップ設計における設計検証、ウェーハ製造におけるウェーハ検査、そしてパッケージング後の完成品テストから構成されます。どの段階であっても、チップの様々な機能指標をテストするには、2つのステップを完了する必要があります。1つはチップのピンをテスターの機能モジュールに接続することです。もう1つは、テスターを介してチップに入力信号を与え、チップの性能を確認することです。出力信号は、チップの機能と性能指標の有効性を判断するためのものです。

組織構造

組織構造-2