ソケットポゴピン(スプリングピン)

私たちに関しては

会社概要

2003 年に設立された Xinfucheng Electronics Co., Ltd.ハイテクエレクトロニクス産業が活況を呈していることを考慮して、深センに位置しています。プロのプローブとテストソケットのメーカーです。工場全体が2,000平方メートル.組立ライン、CNC 旋盤、電気めっき組立ライン、完全な機能試験装置。複雑な技術的問題、多様な注文、迅速な出荷、安定した品質に対する能力とソリューションがあります。顧客のニーズと要件に合わせて、数万を超える製品をカスタマイズして製造しました。Xinfucheng は、プローブ製造技術と多様化を導入し続けています。半導体産業、電子産業、PCB産業などのハイテク製品のテストに広く使用されていることに焦点を当て、継続的な研究開発、ブレークスルーを通じて開発されたプローブ製品。品質はヨーロッパ、米国、日本およびその他の国に匹敵し、プローブ業界およびエンドユーザーから全会一致の肯定と信頼を受けています。

開発パス

2003年

2003 年 8 月 3 日、深セン Xinfucheng エレクトロニクス展示販売部門が正式に設立されました。設立当初、テストプローブの主な販売・流通拠点は韓国、日本、ドイツ、アメリカでした。

2009年

Xinfucheng Electronics の営業部門は、プローブ/テスト スコケットを華南および華東に大量に販売し始め、同社の生産額は初めて 500 万元を超えました。

2011年

Xinfucheng Electronics Exhibition and Sales Departmentは組立ラインを確立し、組立およびOEM販売のために外国のプローブ部品を大量に購入し始めました。

2016年

2016年、テストソケットの設計と製造が始まりました。CNC 生産ライン、熱処理部門、電気メッキ生産ライン、組立ラインなどを備え、優れたパフォーマンス管理モードを導入しています。

2017年

2017 年、Xinfucheng Company は 4 つの主要な政策を打ち出しました。Xinfucheng Companyは「2017〜2019年の開発計画」を策定しました。

事業範囲

半導体パッケージテストピン (BGA Testing Probes)
◎半導体テストソケット(BGA Testing Socket)
◎PCB プリント基板試験(トラディションプローブ)
◎インライン回路試験・機能(試験用プローブ)
◎同軸高周波針(Coaxial Probes)
◎ 大電流同軸針 (High Current Testing Probes)
◎バッテリー&アンテナピン

ビジネススコープbg
ビジネススコープbg

サービス業

PCB

PCB

CPU

CPU

羊

グラフィックスカード

グラフィックスカード

CMOS

CMOS

ICT(オンラインテスト)

ICT(オンラインテスト)

ソケット アセンブリのテスト

ソケット アセンブリのテスト

カメラ

カメラ

モバイル

モバイル

スマートウェア

スマートウェア

方法論

ICの方法論

集積回路テストには、主にチップ設計における設計検証、ウェーハ製造におけるウェーハ検査、およびパッケージング後の完成品テストが含まれます。ステージに関係なく、チップのさまざまな機能インジケーターをテストするには、2 つの手順を完了する必要があります。1つはチップのピンをテスターの機能モジュールに接続することであり、もう1つはテスターを介してチップに入力信号を加え、チップの性能をチェックすることです。チップの機能や性能指標の有効性を判断する信号を出力します。

組織構造

組織-構造-2