6,000以上のカスタム製品の開発経験。
経験豊富な営業スタッフがお客様のご要望をお聞きし、サイズ、形状、仕様、デザインに合った最適なソケットポゴピン（スプリングピン）をご提案いたします。
さらに、当社の広範なグローバル ネットワークにより、製品開発プロセスのさまざまな段階に近いサポートを提供できます。
PCBテストアプリケーション
ベアボードやPCBのテスト用ポゴピン（スプリングピン）
ベアボードやPCBのテストに使用できるポゴピン（スプリングピン）をご覧いただけます。標準ピッチは0.5mmから3.0mmです。
CPUテストアプリケーション
半導体用ポゴピン（スプリングピン）
半導体製造工程の検査工程で使用されるスプリングプローブをご紹介します。スプリングプローブは、内部にバネを内蔵したプローブで、両端プローブ、コンタクトプローブとも呼ばれます。ICソケットに組み込まれ、半導体とPCBを垂直に接続する電気経路となります。当社の優れた加工技術により、低接触抵抗と長寿命を実現したスプリングプローブをご提供いたします。「DP」シリーズは、当社の半導体検査用スプリングプローブの標準ラインナップです。
DDRテストフィクスチャアプリケーション
製品説明
DDRテストフィクスチャは、DDR粒子のテストとスクリーニングに使用できます。最大3.2GHzのGCRとテストプローブが利用可能です。テスト用の特別なPCBを採用し、金メッキ層とICパッドは通常のPCBの5倍で、導電性と耐摩耗性を向上させています。高精度の金属製IC位置決めフレームにより、ICの位置決め精度を確保しています。構造設計はDDR4と互換性があり、DDR3からDDR4にアップグレードする場合は、PC BAのみを交換する必要があります。
ATEテストソケットアプリケーション
製品説明
半導体製品（DDR、EMMC、EMC CPU、NAND）の検証、テスト、バーンインにご利用ください。 適用パッケージ：SOR LGA、QFR BGAなど。 適用ピッチ：0.2mm以上。 周波数、電流、インピーダンスなど、顧客の特定の要件に応じて、適切なテストソリューションを提供します。
