6,000以上のカスタム製品の開発経験。
経験豊富な営業スタッフが、お客様のサイズ・形状・スペック・デザインに最適なソケットポゴピン（スプリングピン）をご提案いたします。
また、当社の広範なグローバル ネットワークは、製品の開発プロセスのあらゆる段階に近いサポートを提供できます。
PCB テスト アプリケーション
ベアボードおよび/またはPCBをテストするためのポゴピン（スプリングピン）
ベアボードと PCB をテストするためのポゴ ピン (スプリング ピン) は、こちらで確認できます。標準ピッチは0.5mm～3.0mmです。
CPU テスト アプリケーション
半導体用ポゴピン（スプリングピン）
半導体製造のテスト工程に使用されるスプリングプローブはこちら。スプリングプローブは、スプリングを内蔵したプローブで、ダブルエンドプローブ、コンタクトプローブとも呼ばれます。ICソケットに組み込まれ、半導体とPCBを垂直に接続する電子経路となります。優れた加工技術により、接触抵抗が低く、長寿命のスプリングプローブを提供します。「DP」シリーズは、半導体検査用スプリングプローブのスタンダードラインナップです。
DDR テスト フィクスチャ アプリケーション
製品説明
DDRテストフィクスチャは、DDR粒子のテストとスクリーニングに使用できます 最大3.2GhzのGCRとテストプローブが利用可能です テスト用の特別なPCBが採用され、金フィンガーとICパッドの金メッキ層は通常のPCBの5倍です。優れた導電性と耐摩耗性を確保 ICの位置決め精度を確保するための高精度金属IC位置決めフレーム 構造設計はDDR4と互換性があります。DDR3 を DDR4 にアップグレードする場合、PC BA のみを交換する必要があります
ATEテストソケットアプリケーション
製品説明
半導体製品（DDR、EMMC、EMC CPU、NAND）の検証、テスト、バーンインに適用 適用パッケージ：SOR LGA、QFR BGAなど 適用ピッチ：0.2mm以上 周波数、電流、インピーダンスなどの顧客の特定の要件.、適切なテスト ソリューションを提供します。
