半導体試験装置は半導体製造プロセス全体にわたって使用され、半導体産業チェーンにおけるコスト管理と品質保証に重要な役割を果たします。
半導体チップは、設計、製造、封止試験という3つの段階を経ています。電子システムの故障検出における「10倍ルール」によれば、チップメーカーが不良チップを適時に発見できなかった場合、次の段階で不良チップの検査と解決に10倍のコストを費やす必要があります。
さらに、タイムリーかつ効果的なテストを実施することで、チップメーカーはさまざまなパフォーマンスレベルのチップやデバイスを合理的にスクリーニングすることもできます。
半導体テストプローブ
半導体テストプローブは、主に半導体のチップ設計検証、ウェーハテスト、完成品テストに使用され、チップ製造プロセス全体の中核となるコンポーネントです。
テストプローブは、一般的に、精密機器によるリベット留めと予圧を経て、針先、針尻、バネ、外筒の4つの基本部品から構成されます。半導体製品のサイズは非常に小さいため、プローブのサイズ要件はより厳しく、ミクロンレベルに達します。
プローブは、ウェーハ/チップピンまたははんだボールと試験機との間の正確な接続に使用され、製品の導電性、電流、機能、経年劣化、その他の性能指標を検出するための信号伝送を実現します。
製造されたプローブの構造が合理的かどうか、サイズ誤差が合理的かどうか、針の先端が曲がっていないかどうか、周囲の絶縁層が完全かどうかなどは、プローブのテスト精度に直接影響し、半導体チップ製品のテストおよび検証効果に影響します。
そのため、チップ生産コストの上昇に伴い、半導体テストの重要性がますます高まり、テストプローブの需要も増加しています。
プローブの需要は年々増加している
中国において、テストプローブは幅広い応用分野と多様な製品タイプを特徴としており、電子部品、マイクロエレクトロニクス、集積回路などの産業における検査に不可欠な部品となっています。下流分野の急速な発展により、プローブ産業は急速な発展段階にあります。
データによると、中国におけるプローブの需要は2020年に4億8100万個に達する見込みです。2016年の中国のプローブ市場の販売量は2億9600万個で、2020年と2019年は前年比14.93%の成長を遂げました。
2016年の中国のプローブ市場の売上高は16億5,600万元で、2020年には29億6,000万元となり、2019年と比較して17.15％増加した。
サブプローブには、用途に応じて様々な種類があります。最も一般的に使用されるプローブの種類は、弾性プローブ、カンチレバープローブ、垂直プローブです。
2020年の中国のプローブ製品輸入構造分析
現在、世界の半導体テストプローブは主にアメリカと日本の企業であり、ハイエンド市場はこれら2つの主要地域によってほぼ独占されています。
2020年、半導体テストプローブシリーズ製品の世界売上高は12億5,100万米ドルに達し、国産プローブの開発余地が大きく、国産プローブの台頭が急務であることを示しています。
プローブは用途に応じていくつかの種類に分けられます。最も一般的に使用されるプローブの種類には、弾性プローブ、カンチレバープローブ、垂直プローブなどがあります。
新富城テストプローブ
新富成は、常に国内のプローブ産業の発展に尽力しており、高品質のテストプローブの自主研究開発にこだわり、先進的な材料構造、無駄のないコーティング処理、高品質の組み立てプロセスを採用しています。
最小間隔は0.20Pに達します。多様なプローブトップ設計とプローブ構造設計により、さまざまなパッケージングおよびテスト要件に対応できます。
集積回路テスターの主要部品であるテストフィクスチャセットには、数十、数百、あるいは数千ものテストプローブが必要です。そのため、Xinfuchengはプローブの構造設計、材料構成、製造に多大な研究投資を行ってきました。
当社は業界トップクラスの研究開発チームを結集し、プローブの設計・研究開発に注力し、日夜プローブのテスト精度向上に努めています。現在、製品は国内外の多くの大中規模企業に採用され、中国の半導体産業に貢献しています。
投稿日時: 2022年10月31日
